技術(shù)介紹

超薄芯片封裝的難點(diǎn)在于劃片上芯，利用UV 膜+照射工藝，解決了超薄芯片的上芯拾取問題。目前超薄芯片的制造工藝成熟穩(wěn)定，可以支持50μm及以上厚度晶圓封裝,封裝成品率在99.82 %以上，產(chǎn)品等級滿足工業(yè)級質(zhì)量要求。

一些主要的工藝過程：

技術(shù)特點(diǎn)

●   開發(fā)超薄芯片的劃片、上芯技術(shù)；
●   大芯片軟焊料上芯空洞控制技術(shù)；
●   使用高導(dǎo)熱導(dǎo)電燒結(jié)銀漿實(shí)現(xiàn)零空洞；
●    開發(fā)DBC多芯片堆疊封裝技術(shù)；
●   高性能銅片、鋁帶焊接以及混合焊接的技術(shù)；
●   使用高可靠的綠色環(huán)保型塑封料；
●   適用于所有的封裝外形。

應(yīng)用領(lǐng)域

目前封裝產(chǎn)品應(yīng)用于工業(yè)控制、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域。