語(yǔ)言
失效分析
1. 電性能測(cè)試：FT、O/S測(cè)試；
2. 外觀檢查：40X顯微鏡檢查；
3. SAM檢測(cè)：C-SCAN、 A-SCAN、T-SCAN、B-SCAN檢查；
4. X-ray檢測(cè)：檢查焊線(xiàn)質(zhì)量, 芯片粘接質(zhì)量等；
5. Decap分析：100-1000X顯微鏡檢查芯片表面質(zhì)量等；
6. 彈坑試驗(yàn)：檢查金球焊接質(zhì)量；
7. 斷面檢測(cè)&SEM/EDX等分析：主要來(lái)檢查樣品的表面和成分等。
1. 電性能測(cè)試：FT、O/S測(cè)試；
2. 外觀檢查：40X顯微鏡檢查；
3. SAM檢測(cè)：C-SCAN、 A-SCAN、T-SCAN、B-SCAN檢查；
4. X-ray檢測(cè)：檢查焊線(xiàn)質(zhì)量, 芯片粘接質(zhì)量等；
5. Decap分析：100-1000X顯微鏡檢查芯片表面質(zhì)量等；
6. 彈坑試驗(yàn)：檢查金球焊接質(zhì)量；
7. 斷面檢測(cè)&SEM/EDX等分析：主要來(lái)檢查樣品的表面和成分等。
